关键工艺零部件量价齐升，托伦斯精密产品结构持续优化升级

近期，深交所官网显示，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（以下简称“托伦斯”）创业板IPO将于4月24日上会迎考。

招股书显示，产品结构向高附加值、高技术壁垒方向升级，是托伦斯精密业绩高增长的重要逻辑。公司持续聚焦半导体关键工艺零部件，推动产品从普通结构件向核心功能部件转型，带动营收规模与盈利水平同步提升，为IPO注入更强的价值支撑。

半导体关键工艺零部件直接应用于设备核心反应区域，包括腔体、内衬、匀气环、加热器、冷盘、静电卡盘基体等，直接影响芯片制造良率，技术壁垒与价值量显著高于常规结构件。2023—2025年，托伦斯该类产品收入占比从41.33% 提升至50.21%，2025年实现收入3.58亿元，成为第一大收入来源，驱动公司业绩快速增长。

关键工艺零部件呈现明显的量价齐升态势。报告期内，产品单价从9769.78 元/件提升至1.26万元/件，毛利率稳定在31%以上，2024年一度达到37.52%。其中高难度产品盈利能力突出，2025年冷盘毛利率68.67%，静电卡盘基体毛利率54.80%，高附加值特征十分明显。

在核心单品突破的基础上，托伦斯精密已搭建起覆盖关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装的完整产品矩阵，可适配刻蚀、薄膜沉积、抛光、退火等主流半导体设备，覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装等多个领域。同时，公司依托精密加工、焊接、表面处理等核心技术，将产品延伸至激光设备零部件领域，实现技术复用与业务多元化，培育第二增长曲线。

当前，国内半导体零部件在结构件领域替代较为充分，但冷盘、静电卡盘基体、气体分布盘等高端关键部件仍存在较大进口依赖。托伦斯精密通过工艺突破实现国产化与批量供应，填补了国内高端制造空白，在国产替代进入深水区的阶段占据有利位置。随着高端产品占比持续提升，公司盈利质量与成长确定性将进一步增强。

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